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EM科特扫描电镜快速检测锡基合金焊料焊粉

  • 发布日期:2021-09-03      浏览次数:516
    • 综述:

      无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展,电子封装密度越来越高,无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试。

       

      仪器介绍:

      EM科特扫描电镜分为CUBE系列、GENESIS系列、VERITAS系列。

       

      试验方法:

      铝制样品托,碳双面导电胶带粘取一层粉体,一次放入 7 个样品托。使用条件 20kv,快速高信噪比观察模式。1024X768 像素照相时间 10s

       

      结果讨论:

      锡球扫描电镜检测关键项目,使用 E‐T 型二次电子探测器,具有高带宽,搜索速度快,并可获得大景深形貌图像; 且对二元合金的成分分布比较清晰表征;对微米亚微米尺度破损缺陷形貌特征清晰表征;环境试验产生的缺陷,如纳米级白点,只有用二次电子可观察到,背散射电子探测器则无能为力。


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      高清图像:14420X

      3200X1600 像素,照相时间 32s

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      观察球形度、尺寸分布 10kx 2kx

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      观察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx

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      表面缺陷、球形度 10kx 2kx

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      二元合金表面工艺缺陷、球形度、10kx   2kx

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      环境试验失效缺陷:纳米级白点 10kx  4kx

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      环境试验失效缺陷:纳米级白点 25kx  10kx

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      二元锡基合金焊粉形貌和成分反差 2kx  10kx


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