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Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

简要描述:
Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割"截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量摸索条件即可获得理想的截面,使样品暴露内部细微结构信息。

更新时间:2021-12-01

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Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

<strong>Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪</strong>



Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片,为光学显微镜,透射电子显微镜,扫描电子显微镜和原子力显微镜提供理想切片。符合人体工学的外观设计,内部精密机械设计,直观的触摸屏控制面板设计,造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。

  

特点

  • 重力切片设计,无震动*

  • 自动马达驱动刀台,N-S移动范围:10mm,W-E移动范围:25mm*

  • 4方向长寿命高亮度LED照明,亮度可调*

  • 体视显微镜放大倍率:S6E:10-64x可调,M80:9.6-77x可调

  • 刀架:360°可旋转自锁刀架,+/-30°分隔刻度,间隙角调节范围:-2°~ 15°,可使用6 ~12mm切片刀,兼容任何品牌钻石刀

  • 弧形样品夹:样品可做360°平面旋转,+/- 22°中心旋转

  • 全触屏控制面板,10.4″和7″可供选择*

  • 10.4″控制面板具备自动修块功能,E-W方向距离测量功能,钻石刀磨损信息管理功能,用户识别系统,方便多用户共享仪器,并能够存储多达100组用户设定*



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