Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

简要描述：

Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割"截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。

更新时间：2021-12-01

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<strong>Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪</strong>

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供理想切片。符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。

特点

　　• 重力切片设计，无震动*

　　• 自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10mm，W-E移动范围：25mm*

　　• 4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调*

　　• 体视显微镜放大倍率：S6E：10-64x可调，M80：9.6-77x可调

　　• 刀架：360°可旋转自锁刀架，+/-30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2°~ 15°，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌钻石刀

　　• 弧形样品夹：样品可做360°平面旋转，+/- 22°中心旋转

　　• 全触屏控制面板，10.4″和7″可供选择*

　　• 10.4″控制面板具备自动修块功能，E-W方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能，用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达100组用户设定*